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　　2005年，陈凯峰来到深圳，也是在这一年，联发科（MTK）推出了著名的“交钥匙”方案（Turnkey Solution）。这一方案的核心在于高度集成——联发科将手机的主板芯片、通信协议、软件系统以及参考设计方案全部打包在一起，提供给手机厂商；厂商拿到这套方案后，不需要再投入巨资进行底层的软硬件研发，只需要购买屏幕、摄像头、外壳等零部件进行组装，就能生产出一台可以直接上市销售的手机。这极大地降低了手机制造的技术门槛和资金门槛。