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　　专利摘要显示，一种行星组件轴承座拆卸工装，包括：卡紧底板，中间位置设置有圆形孔洞，套设于齿轴外圈；卡紧衬套，与卡紧底板连接，整体呈圆环状，可拆分为四部分，卡紧衬套外圈恰好能够嵌入卡紧底板上的圆形凹陷；连接装置，多根连接装置的底部连接于卡紧衬套；拉伸顶板，固定连接于连接装置上部，与卡紧底板平行；感应加热线圈，位于卡紧衬套上方，缠绕于轴承座外圈。通过本实用新型的一种行星组件轴承座拆卸工装，解决了现有设备因轴齿端面与轴承座端面可拆卸位置尺寸狭小且轴承座与齿轴配合过盈量较大，完全冷拔无法拆卸的问题，避免了因空间结构受限而导致的拆除困难，具有结构形式简单紧凑、便于安装与维护的优点。